最近芯片板块有卷土重来之势。
而且以先进封装这个概念走势最为强劲，先进封装的中京电子，已经三连板，赛伍技术、强力新材、阳谷华泰也表现活跃。
而作为国际顶尖投行的美国摩根，也同样布局了先进封装。而且，其中还有包括法国巴黎银行和巴克莱银行也都位列前十大流通股东的。
第一家，旷达科技，
公司是国内汽车内饰面料行业龙头企业，布局打造国内最优质的SAW滤波器公司。
在先进封装领域，公司参股30.41%的联营企业芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品，且已向国际知名客户供货。
一季度，J.P摩根，也就是小摩进行了889万股，位列第七大流通股东。
第二家，正业科技，
公司主要是面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。
公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
一季度，巴克莱银行小幅减仓61万股，仍然持有173万股，位列第八大流通股东。
摩根斯坦利，也就是大摩，减仓51万股，仍然持有164万股，位列第九大流通股东。
第三家，兴业股份，
公司是以铸造用粘结剂为主的铸造造型材料行业高新技术企业。
公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料。
一季度，摩根斯坦利新进117万股，位列第十大流通股东。
第四家，联得装备，
公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。
在先进封装领域，公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。
一季度，摩根斯坦利新进93万股；而南京银行的大股东，法国巴黎银行新进89万股，位列第八大流通股东。
第五家，凯格精机，
公司主营主要从事自动化精密装备，锡膏印刷技术全球领先，公司已进入富士康、华为供应链体系。
公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用。
一季度，摩根斯坦利新进21万股，位列公司第七大流通股东。
主要是因为凯格精机属于次新股，流通盘只有3430万股，因此流通在外的股数较少。
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